材質 Material: | 板厚( mm) Thickness of MCPCB | 銅厚 Copper layer | 導熱系數 Thermal conductity | 耐壓( AC) Dielectric breakdown voltage | 阻焊工藝 Resistance welding | 表面處理工藝 surface treatment |
鋁基板 | 0.6、0.8、 1.0、1.2、 1.6、2.0 | 18um 25um 35um 70um | 0.8 1.0 1.5 2.0 3.0 | 1.5KV 2KV 2.5KV 3KV 4KV 5KV | 曝光、絲印 | OSP、噴錫、 化金 |
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